[发明专利]半导体的安装方法在审

专利信息
申请号: 202011549104.X 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN114669980A 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 赵伟;齐斌 申请(专利权)人: 东莞新科技术研究开发有限公司
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫
地址: 523087 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及生产技术领域,公开了一种半导体的安装方法,所述半导体的安装方法基于半导体的安装装置,半导体的安装装置包括基座、吸附板和控制模块,所述吸附板可移动地连接在所述基座上,所述吸附板上设有多个用于吸取载体的真空孔,所述吸附板的外侧壁上设有可伸缩的支撑部;所述控制模块用于控制所述吸附板带动载体移动至半导体安装位置。通过吸附板上的真空孔吸取载体,从而保证载体在移动过程中可以牢靠地吸附在吸附板上,无需人工进行载体送料,提高了作业效率。此外,吸附板的外侧壁上设置的支撑部可伸缩,可以适用于不同尺寸的载体,以提高半导体的安装装置的适用范围。
搜索关键词: 半导体 安装 方法
【主权项】:
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