[发明专利]半导体的安装方法在审
| 申请号： | 202011549104.X | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN114669980A | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 赵伟;齐斌 | 申请（专利权）人： | 东莞新科技术研究开发有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 523087 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及生产技术领域，公开了一种半导体的安装方法，所述半导体的安装方法基于半导体的安装装置，半导体的安装装置包括基座、吸附板和控制模块，所述吸附板可移动地连接在所述基座上，所述吸附板上设有多个用于吸取载体的真空孔，所述吸附板的外侧壁上设有可伸缩的支撑部；所述控制模块用于控制所述吸附板带动载体移动至半导体安装位置。通过吸附板上的真空孔吸取载体，从而保证载体在移动过程中可以牢靠地吸附在吸附板上，无需人工进行载体送料，提高了作业效率。此外，吸附板的外侧壁上设置的支撑部可伸缩，可以适用于不同尺寸的载体，以提高半导体的安装装置的适用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 安装 方法 | ||
【主权项】：
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