[发明专利]半导体的安装方法在审
申请号: | 202011549104.X | 申请日: | 2020-12-24 |
公开(公告)号: | CN114669980A | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 赵伟;齐斌 | 申请(专利权)人: | 东莞新科技术研究开发有限公司 |
主分类号: | B23P19/00 | 分类号: | B23P19/00 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫 |
地址: | 523087 *** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及生产技术领域,公开了一种半导体的安装方法,所述半导体的安装方法基于半导体的安装装置,半导体的安装装置包括基座、吸附板和控制模块,所述吸附板可移动地连接在所述基座上,所述吸附板上设有多个用于吸取载体的真空孔,所述吸附板的外侧壁上设有可伸缩的支撑部;所述控制模块用于控制所述吸附板带动载体移动至半导体安装位置。通过吸附板上的真空孔吸取载体,从而保证载体在移动过程中可以牢靠地吸附在吸附板上,无需人工进行载体送料,提高了作业效率。此外,吸附板的外侧壁上设置的支撑部可伸缩,可以适用于不同尺寸的载体,以提高半导体的安装装置的适用范围。 | ||
搜索关键词: | 半导体 安装 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞新科技术研究开发有限公司,未经东莞新科技术研究开发有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011549104.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:加热卷烟烟具用发热组件
- 下一篇:一种出货机构、出货装置及售货机