[发明专利]一种垂直芯片电子封装及其制造方法在审
| 申请号： | 202011549593.9 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112661104A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 贺晓辉;石磊;蒋雨芯;赵世纪 | 申请（专利权）人： | 重庆工程职业技术学院 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 | 代理人： | 袁泉 |
| 地址： | 402284 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种垂直芯片电子封装及其制造方法，涉及半导体技术领域，基板，形成于基板上的多个焊块，对称设置在基板上第一垂直芯片和第二垂直芯片，及设置在第一垂直芯片和第二垂直芯片之间的多个水平芯片，第一垂直芯片、第二垂直芯片与多个水平芯片之间均设置有导电板，多个水平芯片通过多个绝缘支架堆叠在一起。本发明能够在无需制作硅通孔的情况下将多个水平芯片堆叠在一起，并实现各水平芯片之间的垂直互联、两个垂直芯片与多个水平芯片之间的垂直互联，以及两个垂直芯片之间的垂直互联等多种垂直互联方式，能够避免制作硅通孔过程中对芯片集成电路的破坏，封装工艺简单、成本低、系统的整合度与效能高，能够有效减小垂直芯片封装体积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 垂直 芯片 电子 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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