[发明专利]一种UV机晶圆铁框定位装置在审
| 申请号： | 202011549660.7 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112635366A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 陈广顺;许秀真;刘明群;孟强 | 申请（专利权）人： | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 李嘉宁 |
| 地址： | 225128 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种UV机晶圆铁框定位装置，包括UV机照射平台本体、限位槽和紧固块，所述UV机照射平台本体的内部底部安装有照射镜片，且照射镜片的外侧安装有连接框架，所述限位槽开设在连接框架的底部位置，且连接框架的顶部固定安装有固定板，所述紧固块在连接框架的顶部内部左右两端均有镶嵌安装，所述照射镜片的上方安装有限位块，且照射镜片的内部开设有第一固定槽，所述第一固定槽的外侧连接有第一放置槽，且第一放置槽的底部连接有连接槽，所述限位块的上方安装有定位铁框，且定位铁框的底部连接有连接块。该UV机晶圆铁框定位装置，不仅不易使得晶圆铁框翘起，方便对晶圆铁框进行拆卸，而且不易使得该装置的表面落灰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 uv 机晶圆铁 框定 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
