[发明专利]PCB板树脂塞孔最小钻孔孔径的设置方法在审
| 申请号： | 202011549675.3 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112601365A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 倪蕴之;朱永乐;高海右;李红雷 | 申请（专利权）人： | 江苏苏杭电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙) 32398 | 代理人： | 王储 |
| 地址： | 215341 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种PCB板树脂塞孔最小钻孔孔径的设置方法，按以下标准设置最小塞孔钻孔孔径：A:当板厚≤1.0mm时，最小塞孔钻孔孔径 |
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| 搜索关键词： | pcb 树脂 孔最 钻孔 孔径 设置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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