[发明专利]半导体封装及其形成方法在审
| 申请号： | 202011549848.1 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN113053835A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 张家纶;谢静华;蔡仲豪;刘重希;王垂堂;林修任 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/16;G02B6/12;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 提供一种半导体封装及其形成方法，半导体封装包括电子集成电路管芯、光电集成电路管芯及芯片间波导。电子集成电路管芯在侧向上被第一绝缘包封体包封。光电集成电路管芯在侧向上被第二绝缘包封体包封。光电集成电路管芯中的每一者包括光学输入/输出端子。芯片间波导设置在第二绝缘包封体之上，其中光电集成电路管芯通过芯片间波导彼此进行光学通信。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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