[发明专利]一种高精度线路板对位孔制作装置及其制作方法有效
| 申请号： | 202011550252.3 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112739026B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 李延松 | 申请（专利权）人： | 广德宝达精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 饶富春 |
| 地址： | 242200 安徽省宣城市广德经济*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高精度线路板对位孔制作装置及其制作方法，制作装置包括工作架，工作架上紧固设有用于固定线路板的第一移动件，工作架上紧固设有用于固定线路板的第二移动件，工作架上滑动设有用于调节刀具高度的控制件工作架包括工作台，工作台上设有安装杆，安装杆上设有通槽，通槽内设有配合槽，安装杆一侧设有贯穿槽，贯穿槽内转动设有第一齿轮，贯穿槽与配合槽连通，安装杆上固定设有第二电机，第二电机的输出端贯穿安装杆与第一齿轮紧固连接，安装杆上滑动设有刀架，刀架的一侧设有安装槽，安装槽内滑动设有限位块。本发明制作装置，第一安装件与第二安装件固定线路板，调节线路板的位置，控制件方便控制刀架移动，结构简单，操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 线路板 对位 制作 装置 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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