[发明专利]柔性显示面板及其制备方法有效
申请号: | 202011550836.0 | 申请日: | 2020-12-24 |
公开(公告)号: | CN112670248B | 公开(公告)日: | 2022-10-04 |
发明(设计)人: | 潘杰 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/84 | 分类号: | H01L21/84;H01L27/12;H01L27/32;G09F9/30;G09F9/33 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 刘泳麟 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种柔性显示面板及其制备方法,包括如下步骤:提供一刚性基板,在所述刚性基板上形成磁性复合膜层;在所述磁性复合膜层上形成柔性衬底;在所述柔性衬底上形成阵列驱动层;在所述阵列驱动层上形成发光器件层;在所述发光器件层上形成封装层;以及,对所述磁性复合膜层施加磁场,使得所述磁性复合膜层发生形变,与所述刚性基板剥离。在本发明提供的这一制备方法中,采用增设磁性复合膜层并施加磁场,通过磁场磁力的作用实现剥离,从而取代现有技术中通常采用的激光剥离工艺,可解决在剥离制程中,易导致显示面板器件损伤的问题,并且,该剥离技术操作简便,具有较高的剥离良率。 | ||
搜索关键词: | 柔性 显示 面板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造