[发明专利]覆金属层叠板及电路基板在审

专利信息
申请号: 202011550852.X 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN113043690A 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 铃木智之 申请(专利权)人: 日铁化学材料株式会社
主分类号: B32B27/08 分类号: B32B27/08;B32B27/06;B32B27/28;B32B7/12;B32B15/08;B32B15/20;H05K1/03
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马爽;臧建明
地址: 日本东京中央*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种即便在高频传输中也能减少传输损耗且尺寸稳定性优异的覆金属层叠板及电路基板。覆金属层叠板包括:第一金属层、与所述第一金属层的单侧相接的第一传输损耗抑制层、第二金属层、与所述第二金属层的单侧相接的第二传输损耗抑制层、以及介隔存在于第一传输损耗抑制层与第二传输损耗抑制层之间的多层树脂层。树脂层叠体具有第一传输损耗抑制层及第二传输损耗抑制层、以及至少两层以上的尺寸精度维持层及层叠于尺寸精度维持层之间的中间传输损耗抑制层。覆金属层叠板中,在将10GHz下的第一传输损耗抑制层及第二传输损耗抑制层的介电损耗正切设为Df1、将尺寸精度维持层的介电损耗正切设为Df2时,Df1<Df2
搜索关键词: 金属 层叠 路基
【主权项】:
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