[发明专利]基于基层材料电弧熔入的复合层焊缝搅拌强化方法及系统在审
| 申请号： | 202011550956.0 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112743249A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 杨涛;左玉达;庄园;周曾明;陈龙 | 申请（专利权）人： | 西南交通大学 |
| 主分类号： | B23K28/02 | 分类号： | B23K28/02 |
| 代理公司： | 成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙) 51239 | 代理人： | 黄芷 |
| 地址： | 610031 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于基层材料电弧熔入的复合层焊缝搅拌强化方法及系统。该方法包括：焊接前准备；将待焊接工件沿待焊接部位对接放在垫板上进行刚性固定；将焊丝装入送丝系统；调整焊枪和搅拌头的位置，设置焊接工艺参数；焊接开始，在电弧作用下焊丝金属熔入焊接坡口，随着焊枪沿焊接路径向前移动，搅拌头的轴肩和搅拌针接触到焊接坡口中处于热塑性状态的焊丝金属，并随之进行搅拌强化；焊枪和搅拌头沿着焊接路径不断进行焊丝金属熔入以及搅拌强化过程，直至焊接结束。该系统包括：电弧熔入子系统、搅拌强化子系统、焊接工作台。通过该方法及系统进行异种金属的焊接，能够抑制金属间化合物生成，细化晶粒，平整焊缝，获得性能良好的焊接接头。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 基层 材料 电弧 复合 焊缝 搅拌 强化 方法 系统 | ||
【主权项】：
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