[发明专利]一种电子元器件封装用PS塑料保护带包装及出货流程在审
| 申请号： | 202011551163.0 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN114671097A | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 任旦章 | 申请（专利权）人： | 无锡市欧利亚塑业有限公司 |
| 主分类号： | B65B65/00 | 分类号： | B65B65/00;B65B67/00 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子元器件封装用PS塑料保护带包装及出货流程，包括以下步骤：SI：员工准备材料对抽样产品进行检测；S2：抽样产品检测后分为合格产品与不合格产品；S3：不合格产品将问题反馈产线进行解决；S4：合格产品整齐排列在工作台上，以50根为一个单位用橡皮筋扎成一捆；S5：将扎好的四捆两两堆叠装入自封袋并封口；S6：将装好的五只自封袋装入瓦楞纸箱，用封箱封好，一千条一箱进行打包。本发明方便客户在收货和领料时对数量的盘点；规定了出货标准，便于厂家估算自己的生产成本；减小了包装因物流运输损坏的风险；减小了客户因运输导致的产品投诉的风险；便于规定客户和厂家在订货交易时的计算。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 封装 ps 塑料 保护 包装 出货 流程 | ||
【主权项】：
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