[发明专利]一种滤波器晶圆级封装工艺及滤波器晶圆级封装结构在审
| 申请号： | 202011551439.5 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112688655A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 朱其壮;李永智;吕军;赖芳奇 | 申请（专利权）人： | 苏州科阳半导体有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/64 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215143 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种滤波器晶圆级封装工艺及滤波器晶圆级封装结构。滤波器晶圆包括基板，基板的上表面设置有功能区和多个焊垫，滤波器晶圆级封装工艺包括：在硅片的一侧开设凹槽以形成覆盖晶圆；通过胶水层将覆盖晶圆设置有凹槽的一侧粘合于基板的上侧，以形成配合体，功能区容纳于基板与凹槽围成的空间；从覆盖晶圆一侧，对配合体开设盲孔，以使焊垫的导电层露出；将微凸焊点与所述导电层电性连接。本发明的滤波器晶圆级封装工艺，封装过程简单、不易污染功能区，且有利于降低封装结构的厚度。本发明的滤波器晶圆级封装结构，通过采用上述的滤波器晶圆及封装工艺，生产过程更简单方便，且整体更轻薄、封装效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 滤波器 晶圆级 封装 工艺 结构 | ||
【主权项】：
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