[发明专利]一种立式互联金属陶瓷封装外壳、器件及制备方法有效
| 申请号： | 202011551795.7 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112687638B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 李仕俊;唐晓赫;闫妍;徐达;左国森;王磊;张延青;姜兆国;高飞龙;韩鹏飞;宋军霞;王亚龙;郭雪林;刘松涛;庞宏伟 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 付晓娣 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种立式互联金属陶瓷封装外壳、器件及制备方法，立式互联金属陶瓷封装外壳包括下陶瓷基板、上陶瓷基板、金属墙和盖板；下陶瓷基板上设有第一金属柱，下陶瓷基板的上表面用于生长金属墙；上陶瓷基板上设有第二金属柱，上陶瓷基板的下表面与下陶瓷基板的上表面对称设置；金属墙包括用于芯片侧装的多个第一金属侧墙、以及第二金属侧墙，第一金属侧墙与对应的第二金属侧墙形成一侧面开口的芯片密封腔；盖板包括用于密封芯片密封腔的开口的侧盖板。立式互联金属陶瓷封装器件包括：将封装的芯片焊接在立式互联金属陶瓷封装外壳内的芯片密封腔内，然后焊接盖板。本发明在单个封装内实现了多频收发甚至多频多通道收发。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立式 金属 陶瓷封装 外壳 器件 制备 方法 | ||
【主权项】：
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