[发明专利]工件的清洗装置以及清洗方法在审
申请号: | 202011551803.8 | 申请日: | 2020-12-24 |
公开(公告)号: | CN113053779A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 若杉胜郎 | 申请(专利权)人: | 胜高股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张泽洲;王丽辉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种工件的清洗装置以及清洗方法,在清洗后,能够抑制工件的背面中央部中的粒子附着量增加。工件的清洗装置具备:第1固定体(11),具有第1筒状部(11a)与盖部(11b);第2固定体(12),在内部收纳第1筒状部(11a);以及旋转体(13),第2筒状部(13a)配置在第1筒状部(11a)与第2固定体(12)之间,所述工件的清洗装置中具备:排气口(20),设置在第1固定体(11),用于将第1固定体(11)与旋转体(13)之间的空隙中的气体从空隙排出;排气管(21),配置在第1固定体(11)内,一端连接到排气口(20);以及抽吸机构(22),连接到排气管(21)的另一端,抽吸第1固定体(11)与旋转体(13)之间的空隙中的气体。 | ||
搜索关键词: | 工件 清洗 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造