[发明专利]一种基于新型公共腔结构的介质双工器在审

专利信息
申请号: 202011552193.3 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN112670682A 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 陈建忠;陈佳;陈源宝;郑纬宇;张恺 申请(专利权)人: 人民华智通讯技术有限公司
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20;H01P7/06
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 秦广成
地址: 230093 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供一种基于新型公共腔结构的介质双工器,属于通信设备技术领域,包括:上层滤波器、下层滤波器和公共腔结构,所述公共腔结构的介质谐振腔分别与所述上层滤波器和所述下层滤波器的介质谐振腔耦合连接;在所述公共腔结构上具有抽头馈线结构,所述抽头馈线结构由一个打穿的金属通孔和在所述金属通孔的底部挖去介质块形成的空槽构成;本发明的介质双工器,在公共腔结构上具有抽头馈线结构,所述抽头馈线结构的金属通孔可作为一个四分之一波长谐振单元,通过调整金属通孔下方的空槽的高度,可相当于调整谐振单元的长度,从而调整外部耦合,该馈电形式可以提供宽带的源耦合,解决了向介质双工器的两个通道馈电时能量不足的问题。
搜索关键词: 一种 基于 新型 公共 结构 介质 双工器
【主权项】:
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