[发明专利]一种Mini LED芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 202011552914.0 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112467007A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 刘英策;李俊贤;刘兆;黄瑄;邬新根 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/46 | 分类号： | H01L33/46;H01L33/38;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆宗力 |
| 地址： | 361100 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种Mini LED芯片及其制作方法，位于第一类型半导体层与第一键合电极之间并没有通过相应辅助扩展电极相连接，即在电极接触镂空处并没有制作辅助扩展电极于此处裸露的第一类型半导体层表面上，进而避免了由于辅助扩展电极存在引起的扩大电极接触镂空占用面积问题，保证了发光区的面积大，提高了Mini LED芯片的发光效率。进一步的，由于本发明提供的技术方案无需制作辅助扩展电极，进而避免了由于辅助扩展电极的存在而引入制备的第一键合电极的平整度差及绝缘隔离反射层覆盖效果差的问题，进而提高了Mini LED芯片的可靠性，且同时保证Mini LED芯片的发光角度达到预期的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mini led 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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