[发明专利]聚醚醚酮三维多孔化并修饰聚多巴胺/庆大霉素用于植入物抗菌、抗炎及促进骨整合在审

专利信息
申请号: 202011554371.6 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN112618791A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 陈敏;孙安安;黄集跃 申请(专利权)人: 福建医科大学附属协和医院
主分类号: A61L27/18 分类号: A61L27/18;A61L27/54;A61L27/56
代理公司: 福州智理专利代理有限公司 35208 代理人: 王义星
地址: 350001 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种聚醚醚酮简单的多孔化和一步沉积法,用聚多巴胺和庆大霉素涂层修饰三维多孔聚醚醚酮表面,实现抗菌、调节巨噬细胞极化和炎症反应,从而防止细菌定植并促进骨整合。该发明体外研究结果表明,聚多巴胺/庆大霉素修饰的多孔聚醚醚酮更易诱导巨噬细胞向M2型分化,并且对金黄色葡萄球菌和大肠杆菌有较强的连续杀灭作用,具有较好的抗菌和抗炎能力,可作为临床骨科新型植入材料。体内实验结果表明三维多孔聚醚醚酮表面修饰聚多巴胺/庆大霉素能够较好地控制细菌感染促进骨整合。本发明表明,聚醚醚酮多孔化可以实现同时固定聚多巴胺和庆大霉素,使得表面活性化的聚醚醚酮具有抗菌、抗炎和骨整合能力,在再生医学中具有较大的应用潜力。
搜索关键词: 聚醚醚酮 三维 多孔 修饰 多巴胺 庆大霉素 用于 植入 抗菌 促进 整合
【主权项】:
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