[发明专利]一种物联网电子设备生产用打孔装置在审
| 申请号： | 202011554450.7 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112894995A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 李超;邵磊;孙文涛;刘宏利 | 申请（专利权）人： | 天津理工大学 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/26;B26D7/18;B26D7/22 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 李灿 |
| 地址： | 300384 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子设备生产技术领域，公开了一种物联网电子设备生产用打孔装置，包括集尘箱，所述集尘箱上部左右两侧中部均竖直向上固定连接有支撑杆，位于所述集尘箱左方的支撑杆上部固定安装有PLC控制器，位于所述右方的支撑杆上部竖直向下固定安装有第一气缸，第一气缸的活塞杆下端部与横杆垂直固定连接。本发明通过在将需要电子设备首先通过物联网摄像头进行识别后，将该电子设备需要用到的钻头规格通过PLC控制器控制第二伺服电机带动中心圆台进行旋转选择适配的圆孔竖直对齐在抽吸橡胶罩正上方，避免现有技术中的钻头都是需要当时根据电子设备进行更换的，导致效率低下，并且组装起来费时费力的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 联网 电子设备 生产 打孔 装置 | ||
【主权项】：
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