[发明专利]金刚石片状晶体抛光设备在审
申请号: | 202011554967.6 | 申请日: | 2020-12-23 |
公开(公告)号: | CN112658924A | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 王希玮;王笃福;徐昌;王盛林;曹振忠 | 申请(专利权)人: | 济南金刚石科技有限公司 |
主分类号: | B24B27/00 | 分类号: | B24B27/00;B24B29/02;B24B41/00;B24B41/04;B24B41/06;B24B55/03;B24B55/06 |
代理公司: | 济南日新专利代理事务所(普通合伙) 37224 | 代理人: | 王书刚 |
地址: | 250101 山东省济南市高新技*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 一种金刚石片状晶体抛光设备,包括底座、底盘和抛光单元,底座上设置有立轴,底盘设置在立轴的下部,立轴的上部安装有多个抛光单元,底盘与抛光单元可以相对转动。所述底盘上设置有工件槽,抛光过程中工件槽处于抛光单元上抛光轮的正下方。将待抛光的金刚石片状晶体置于底盘上,通过转动立轴上的底盘或抛光单元,使每一个金刚石片状晶体依次在各个抛光单元下方进行抛光操作,每个抛光单元中抛光轮粒度和抛光速度不同,金刚石片状晶体依次经过一次以上的粗质抛光和一次以上的细质抛光。该装置提高了抛光效率,同时保护金刚石晶体和抛光轮,在抛光过程中能够尽量避免因为金刚石晶体表面的不平整造成晶体出现断裂等损伤,有效保护晶体质量。 | ||
搜索关键词: | 金刚石 片状 晶体 抛光 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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