[发明专利]一种QFN独立芯片化学镀镍的挂具及装挂方法有效
| 申请号： | 202011554993.9 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112725772B | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 赵晓斌;张录祥;孔祥峰;张有为 | 申请（专利权）人： | 北京青云航空仪表有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/16 | 分类号： | C23C18/16;C23C18/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 张淑华 |
| 地址： | 101300 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种QFN独立芯片化学镀镍的挂具及装挂方法，属于化学镀镍技术领域；包括震动机(1)、弹性支架(2)、自锁式尼龙扎带(3)；震动机(1)通过自锁式尼龙扎带(3)固定于弹性支架(2)中心位置上，弹性支架(2)由纯铜丝折弯而成；本发明通过将QFN独立芯片有规则的排列在可剥离性涂料的湿膜层上；在温度为12～38℃的条件下，晾干90min以上；化学镀镍时，将柔性环氧板吊挂在镀架上；本发明能够很好的解决QFN独立芯片化学镀镍时的渗镀现象，提高了一次性交检合格率；节省捆绑式装挂时的大量漆包线材料和人工劳动力，提高了工作效率；QFN独立芯片施镀后检验方便，流转安全可靠，且容易卸挂，柔性环氧板和可剥离性涂料还能够循环利用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 qfn 独立 芯片 化学 方法 | ||
【主权项】：
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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