[发明专利]激光切割机去渣装置在审
申请号: | 202011558816.8 | 申请日: | 2020-12-25 |
公开(公告)号: | CN112828458A | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 程叔娥 | 申请(专利权)人: | 程叔娥 |
主分类号: | B23K26/16 | 分类号: | B23K26/16;B23K26/38;B23K26/70 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明属于新型加工技术领域,具体涉及一种激光切割机去渣装置,包括回转支架,所述回转支架上设有多个钻头,各钻头与回转支架活动连接,各钻头被装配为能够在以下两种阵列方式之间进行切换:阵列一,各钻头沿x方向排列在同一直线上;阵列二,各钻头在阵列一基础上沿x方向相互远离,且相邻两个钻头沿y方向相互错开一段距离;所述钻头包括钻杆和刀杆,刀杆与钻杆之间具有以下两种装配状态:状态一,刀杆与钻杆相互平行;状态二,刀杆与钻杆成夹角设置。本发明实现了对锯齿形支撑板的双向磨削,能够有效去除锯齿形支撑板的表面焊渣,提高切割机的加工精度。 | ||
搜索关键词: | 激光 切割机 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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