[发明专利]阵列基板及其制备方法有效
申请号: | 202011558897.1 | 申请日: | 2020-12-25 |
公开(公告)号: | CN112687704B | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 彭菲菲 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/84 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 刘泳麟 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种阵列基板及其制备方法,该阵列基板包括:基底层、晶体管绝缘层、电极绝缘层、平坦层和阳极沿垂直于基底层的方向顺序铺设;晶体管绝缘层内嵌设有薄膜晶体管,电极绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层,第一绝缘层和第二绝缘层沿垂直于基底层的方向铺设,第一绝缘层至少有部分区域为有机材料绝缘层,第一绝缘层内嵌设有金属电极,第二绝缘层为无机材料绝缘层,第二绝缘层内嵌设有第一透明电极;平坦层内嵌设有第二透明电极;阳极分别与第一桥接结构和第二桥接结构电性连接,第一桥接结构和第二桥接结构分别穿过所述第一绝缘层的部分区域和第二绝缘层以与薄膜晶体管电性连接。本发明的阵列基板结构简单,简化了制备工艺。 | ||
搜索关键词: | 阵列 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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