[发明专利]一种针对不均匀打孔的圆柱铸件打孔装置在审

专利信息
申请号: 202011559127.9 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN112872173A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 陈宝财;于长山;贺贝乐 申请(专利权)人: 陈宝财
主分类号: B21D28/34 分类号: B21D28/34;B21D28/36;B21D28/32;B21D43/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 538000 广西壮族自治*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明涉及精密铸件的技术领域,且公开了一种针对不均匀打孔的圆柱铸件打孔装置,包括外壳,其特征在于:所述外壳的内部固定连接有光敏组件,外壳的内部固定连接有支撑板,支撑板的内部活动连接有棘圈,棘圈的内部固定连接有小灯,棘圈的内部固定连接有支架,支架的外部活动连接有圆柱板材,外壳的内部固定连接有固定块,固定块的内部活动连接有转盘,转盘的外部活动连接有拨杆,外壳的内部固定连接有连接板,通过本装置所有结构之间的相互作用下,可以使得板材在放到支架后通过棘圈的作用下带动可以旋转固定角度,从而实现定角度打孔,不用通过改变刀头的数量来改变打孔的数目,更加方便的实现了对圆柱板材的位置不规则打孔。
搜索关键词: 一种 针对 不均匀 打孔 圆柱 铸件 装置
【主权项】:
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