[发明专利]成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法在审
| 申请号： | 202011559965.6 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN113046694A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 金栽贤;永田透 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/12 | 分类号： | C23C14/12;C23C14/24;C23C14/04;C23C14/50;C23C14/54;H01L51/00;H01L51/56 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 史雁鸣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于抑制成膜精度降低或者卡紧性能变差的成膜装置。本发明的成膜装置配备有：掩膜一体型载置器，所述掩膜一体型载置器保持基板并且兼用作进行成膜动作时的掩膜；输送机构，所述输送机构在输送方向上输送所述掩膜一体型载置器；处理部，所述处理部对被保持于所述掩膜一体型载置器的基板进行处理；以及温度调整机构，所述温度调整机构在所述输送方向上配置于所述处理部的上游侧或者下游侧，用于调整所述掩膜一体型载置器的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 方法 以及 电子器件 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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