[发明专利]财务资料装订打孔系统在审

专利信息
申请号: 202011560249.X 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN112776078A 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 重庆丹含科技有限公司
主分类号: B26F1/24 分类号: B26F1/24;B26D5/08;B26D7/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 401120 重庆市渝北区龙溪*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种财务资料装订打孔系统,包括支撑座,支撑座的一端设置有支撑板,控制箱上设置有若干控制开关键,放置槽的内部设置有调节装置,调节装置包括位于放置槽内部一侧中部的电机二,放置槽靠近电机二的一端设置有支撑框,支撑框的上端两侧设置有与支撑板内壁连接的连接框,连接框为侧开口结构;安装套筒的一侧中部设置有与卡接孔相配合连接的卡接装置,卡接装置包括位于安装套筒一侧设置有固定框,固定框远离安装套筒的一端设置有拉动块。有益效果:实现了对财务资料的打孔作业,也实现对财务资料的均匀整齐打孔,避免错位。
搜索关键词: 财务 资料 装订 打孔 系统
【主权项】:
暂无信息
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