[发明专利]密封壳体及半导体激光器在审

专利信息
申请号: 202011560582.0 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN112600064A 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 牛奔;张强;陈欣;徐海军 申请(专利权)人: 浙江热刺激光技术有限公司
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022;H01L23/04;H01L23/10
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 张延薇
地址: 317500 浙江省台州市温岭市东*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及半导体激光器技术领域,具体而言,涉及一种密封壳体及半导体激光器。密封壳体包括主壳体,所述主壳体上设置有用于连通所述主壳体内部的开口,所述主壳体上设置有开口的一端具有密封槽,所述密封槽环绕所述开口设置;以及上盖,所述上盖设置在所述主壳体上具有所述开口的一端,用于将所述主壳体的开口封闭,所述上盖靠近所述主壳体的一侧设置有密封凸起,所述密封凸起和所述密封槽之间填充有密封胶。半导体激光器包括激光器本体和前述实施方式任一项所述的密封壳体;所述激光器本体设置在所述密封壳体内。本没法的密封方式不需要专业设备,实现起来简单容易。
搜索关键词: 密封 壳体 半导体激光器
【主权项】:
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