[发明专利]一种进行晶圆定位检测的装置及方法在审

专利信息
申请号: 202011561618.7 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN112729181A 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 董怀宝;刘恩龙;高飞翔 申请(专利权)人: 上海广川科技有限公司
主分类号: G01B21/00 分类号: G01B21/00
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人: 陶金龙;吴世华
地址: 200444 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种进行晶圆定位检测的装置,包括晶圆盒以及位于晶圆盒一侧的检测单元,所述晶圆盒自上而下设置用于承载晶圆的装载台;所述检测单元包括控制器、检测框架以为位于检测框架中的滑轨、限位传感器、加速度传感器、检测盖和晶圆扫描传感器;其中,所述晶圆扫描传感器和加速度传感器固定在所述检测盖上,所述限位传感器固定在所述检测框架一侧;所述检测盖沿着所述滑轨上下移动;所述限位传感器、加速度传感器和晶圆扫描传感器连接至控制器;本发明提供的一种进行晶圆定位检测的装置及方法,能够快速准确地确定晶圆盒中晶圆的位置,且整个检测装置占地面积小,成本较低。
搜索关键词: 一种 进行 定位 检测 装置 方法
【主权项】:
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