[发明专利]一种由自动化控制的金属粉末自动封装设备在审
| 申请号： | 202011562874.8 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112722346A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 金志凯 | 申请（专利权）人： | 杭州智墨知识产权服务有限公司 |
| 主分类号： | B65B1/30 | 分类号： | B65B1/30;B65B51/14 |
| 代理公司： | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人： | 张克钊 |
| 地址： | 311254 浙江省杭州市萧山区北干*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及自动化封装技术领域，且公开了一种由自动化控制的金属粉末自动封装设备，包括桌面，所述桌面上端固定连接有箱体，箱体上端设置有卸料口，桌面上端且位于箱体内部固定连接有托块，托块上端设置有U型槽，U型槽内部活动插接有袋体，桌面上端中间设置有圆孔一，圆孔一内部活动插接有连杆。通过踩压板，使压板拉动连杆向下移动，连杆带动活动块向下移动，直到活动块下端的密封袋压到袋体时，利用压力作用，触发托块内部的加热装置给密封袋与袋体连接处加热直至粘合，松开压板，压板在弹簧三的弹力作用下复位，从而达到了工作效率高、能够自动进行卸料、适用于流水线作业的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动化 控制 金属粉末 自动 封装 设备 | ||
【主权项】：
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