[发明专利]一种低成本多芯片高速高带宽互连结构在审
| 申请号： | 202011563925.9 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112542442A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 谢慧琴;李力游;蔡宗宇;小约翰·罗伯特·罗兰;陈希恒;韦红芳 | 申请（专利权）人： | 南京蓝洋智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/52;H01L23/528;H01L23/535;H01L23/538 |
| 代理公司： | 南京鑫智达知识产权代理事务所(普通合伙) 32440 | 代理人： | 侯铭言 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低成本多芯片高速高带宽互连结构，包括：复数个有源芯片、互连基板以及倒装互连凸点；所述互连基板用以实现各个有源芯片之间的金属互连和机械支撑；所述各个有源芯片之间通过超高速接口实现数据交换，共同承担人工智能算力；有源芯片通过所述倒装互连凸点与互连基板以倒装焊的方式连接。本发明不仅可以大幅提升人工智能系统的算力，还能极大地降低人工智能系统的制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低成本 芯片 高速 带宽 互连 结构 | ||
【主权项】：
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