[发明专利]一种GaN基增强型MIS-HEMT器件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202011568133.0 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN112713188B 公开(公告)日: 2022-12-02
发明(设计)人: 季亚军;吴勇;王东;陈兴;汪琼;陆俊;黄永;孙凯;何滇;操焰;崔傲;袁珂;陈军飞;张进成 申请(专利权)人: 西安电子科技大学芜湖研究院
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L21/335;H01L29/06;H01L29/423
代理公司: 芜湖思诚知识产权代理有限公司 34138 代理人: 房文亮
地址: 241000 安徽省芜湖市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种GAN基增强型MIS‑HEMT器件,属于微电子技术领域,包括从下至上依次层叠设置的衬底、成核层、应力调控层、GaN沟道层、插入层、AlxGa1‑XN势垒层以及帽层,所述应力调控层是由AlN/AlGaN/SiNX/GaN循环生长组成,具体包括AlN晶核层、AlGaN应力控制层、网状结构SiNx薄层及GaN填平层,外延材料方面,本发明应力调控层为AlN/AlGaN/SiNX/GaN循环生长复合层,降低了材料的位错密度,提高晶格质量,从而提升器件的电子迁移率、击穿电压等特性;在器件工艺方面,凹栅槽刻蚀通过两步法刻蚀直到将AlxGa1‑xN势垒层刻蚀完,充分结合了干法刻蚀的高效率特点和湿法刻蚀的低界面损伤优势,此外,本发明的TMAH溶液有效降低由于热氧化不均匀造成的栅极凹槽界面不平整问题。
搜索关键词: 一种 gan 增强 mis hemt 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
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