[发明专利]一种计算线圈PCB板耐压的关键参数的算法在审

专利信息
申请号: 202011568339.3 申请日: 2020-12-26
公开(公告)号: CN112765775A 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 蔡响齐;廉泽阳;王国;李艳国;肖在荣 申请(专利权)人: 泰和电路科技(惠州)有限公司
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;H05K3/00;G06F115/12
代理公司: 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 代理人: 张德兴
地址: 516000 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种计算线圈PCB板耐压的关键参数的算法,通过在计算程序中设置好公式:线圈PCB板的层与层间距离A=(V1÷H1)x(1+T1),线圈PCB板的图形到图形的距离B=(V2÷H2)+T2;线圈PCB板的孔到图形的距离C=(V3÷H3)+T3;线圈PCB板的铜到边的距离D=(V4÷H4)+T4;线圈PCB板的油墨厚度E=V5÷H5;输入相应的参数值,经计算程序计算,即可得到层与层间距离A,图形到图形的距离B,孔到图形的距离C,铜到边的距离D以及油墨厚度E的值,和手工计算相比,计算效率提高了99%,准确率达到了100%。
搜索关键词: 一种 计算 线圈 pcb 耐压 关键 参数 算法
【主权项】:
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