[发明专利]一种3D打印机打印平台的校平装置在审
| 申请号： | 202011568813.2 | 申请日： | 2020-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN112590211A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 何华 | 申请（专利权）人： | 尚特（广州）机器人智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/20 | 分类号： | B29C64/20;B29C64/245;B29C64/379;B33Y30/00;B33Y40/00 |
| 代理公司： | 广东省畅欣知识产权代理事务所(普通合伙) 44631 | 代理人： | 耿佳 |
| 地址： | 510700 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及3D打印机技术领域，尤其是一种3D打印机打印平台的校平装置，包括底座，所述底座内部的中部设置有升降机构，所述底座内部的两侧设置有校平机构，所述升降机构的顶端连接有脱模机构。有益效果在于：通过设置的滑块、弹簧、齿条和齿轮，根据滑块的大小与第二滑槽相匹配，使得连接杆能够在第二滑槽内部滑动，而弹簧的设置，则为连接杆提供一组向下的压力，使用时，螺杆与脱模机构的连接作为支点，当需要对脱模机构进行校平时，只需转动转钮，在齿条的作用下便可使调节块在第三滑槽内进行升降，直至连接杆与调节块外侧标尺上的刻度显示一致即可，方便快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 打印机 打印 平台 平装 | ||
【主权项】：
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