[发明专利]一种嵌入式微流体冷却系统及硅基转接板有效
| 申请号： | 202011569057.5 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112701097B | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 王玮;杜建宇;杨宇驰;李炜豪 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 莎日娜 |
| 地址： | 100871*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种嵌入式微流体冷却系统及硅基转接板，所述冷却系统包括：进液流道、进液分配流道、出液收集流道、毛细流道、进液口和出液口，所述进液流道连接所述进液分配流道，所述毛细流道连接所述进液分配流道和所述出液收集流道，所述进液口设置于所述进液流道上，所述出液口设置于所述出液收集流道上；所述进液分配流道的通道宽度逐渐减小；所述出液口到第一毛细流道端的距离为第一距离，所述出液口到第二毛细流道端的距离为第二距离，所述第一距离大于所述第二距离。本发明实施例提供的冷却系统及硅基转接板，对嵌入式微流体的流道结构进行改进，在减少泵功率的同时使冷却效率和散热均匀性大大提高，进而提升对芯片的冷却效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入 式微 流体 冷却系统 转接 | ||
【主权项】：
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