[发明专利]一种电流辅助SPF/DB一体化成形工艺

摘要

本发明属于轻质高强结构电流辅助热成形技术领域，具体涉及一种电流辅助SPF/DB一体化成形工艺。该一体化成形工艺通过采用一体化成形模具实现板材的成形，该模具包括绝缘模具主体，所述绝缘模具主体上设有凹腔和装配孔，所述装配孔贯穿所述凹腔设置，所述装配孔处装配有垂直电极，所述垂直电极装配于所述装配孔后将所述凹腔分隔成至少1个用于板材成型的型腔，所述垂直电极上靠近所述凹腔的开口端的一端的端面用于与板材贴合、对板材的待扩散连接区域进行电加热。本发明可提高接触区温度，降低接触区变形抗力，并利用“电流裂纹愈合”效应加快界面孔洞的愈合消弭，促进界面元素扩散，可以实现复合界面低压、短时快速扩散连接。