[发明专利]一种便于计算机主机硬件拆装的维修装置在审

专利信息
申请号: 202011572253.8 申请日: 2020-12-18
公开(公告)号: CN112757223A 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 张春阳;李红蕾;胡云冰;何桂兰;赵世丽;朱正雄 申请(专利权)人: 重庆电子工程职业学院
主分类号: B25B27/14 分类号: B25B27/14;B25B11/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 401331*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明涉及计算机拆装维修技术领域,具体涉及一种便于计算机主机硬件拆装的维修装置,包括底座,所述底座的顶面开设有异形滑动槽,所述异形滑动槽的内侧壁滑动连接有两个滑动箱体,所述滑动箱体的敞口端设置有拆卸机构,所述拆卸机构包括匚型支撑板,所述匚型支撑板的内顶面与内底面之间转动连接有丝杆,所述匚型支撑板长边的内侧壁开设有矩形通孔,所述矩形通孔的内侧壁滑动连接有两个连接轴,所述连接轴靠近丝杆的一端滑动套接有从动齿轮。本发明中,通过将机箱靠近薄楔形头,电机带动丝杆转动,与丝杆啮合传动的从动齿轮带动连接轴转动,从而实现同一匚型支撑板上的两个连接轴同时拆卸螺丝,提高了计算机维修拆装的工作效率。
搜索关键词: 一种 便于 计算机 主机 硬件 拆装 维修 装置
【主权项】:
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