[发明专利]一种激光驱动IC控制芯片引脚处理系统在审
| 申请号： | 202011572390.1 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112563174A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 刘任穷 | 申请（专利权）人： | 刘任穷 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种激光驱动IC控制芯片引脚处理系统，包括旋转模块、按压模块、PCB板、激光控制芯片和底板。本发明通过设置按压模块，将PCB板和激光控制芯片固定在加热板的上表面，并且可以使按压片与加热板夹持这PCB板和激光控制芯片就会一起转动，从而完成对激光控制芯片各个方向引脚短路地方的多余焊锡进行清理，通过整体的结构设置，从而解决手工清理焊锡容易出现大面积短路的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 驱动 ic 控制 芯片 引脚 处理 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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