[发明专利]一种电路板焊接成型装置有效
| 申请号： | 202011572579.0 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112739059B | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 胡帅;徐健康;耿童昱;朱正兵;李垚磊;周梦幽;杨仲辉 | 申请（专利权）人： | 永康市质量技术监测研究院 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 宫建华 |
| 地址： | 321300 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板焊接成型装置，具体涉及电路板加工技术领域，包括支腿和底座，所述底座底端的两侧固定连接有两组支腿。本发明通过设置有打磨箱、驱动电机、打磨盘、第一腔室、连接轴、第二腔室、收集盒和把手，焊接后电路板背面的引脚表面较为锋利，容易划伤皮肤，利用在装置的一侧安装打磨盘，驱动电机带动打磨盘对电路板背面的引脚进行打磨，打磨后产生的碎屑之直接掉落在第二腔室底端的收集盒的内部，收集盒收集一段时间碎屑后，可以通过把手将收集盒从打磨箱的内部抽出进行清理，该机构实现了对电路板背面的引脚进行清理打磨，减少了工作人员被划伤的可能性，同时可以让电路板的焊接加工变得更加的高效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 焊接 成型 装置 | ||
【主权项】：
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