[发明专利]一种堆叠栅极结构的GaN基常关型HEMT器件在审

专利信息
申请号: 202011572787.0 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN112635557A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 李成果;曾巧玉;尹雪兵;葛晓明;陈志涛 申请(专利权)人: 广东省科学院半导体研究所
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L29/423;H01L29/20
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 颜希文
地址: 510000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种堆叠栅极结构的GaN基常关型HEMT器件。本发明的堆叠栅极结构包括含铟的三族氮化物半导体薄膜和p型掺杂的三族氮化物半导体薄膜,含铟的三族氮化物半导体薄膜可阻挡p型掺杂三族氮化物半导体中的Mg扩散到势垒层中,也可通过本身材料中的极化电荷消弱沟道层中的二维电子气,提高常关型HEMT器件的阈值电压。
搜索关键词: 一种 堆叠 栅极 结构 gan 基常关型 hemt 器件
【主权项】:
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