[发明专利]多层袋装弹簧串的焊接装置、制作方法及袋装弹簧垫制造设备有效

专利信息
申请号: 202011573347.7 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN112674545B 公开(公告)日: 2022-05-03
发明(设计)人: 谭治铭;梁杰;谭治良 申请(专利权)人: 广州市联柔机械设备有限公司
主分类号: A47C27/06 分类号: A47C27/06
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 谭英强
地址: 510000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种多层袋装弹簧串的焊接装置、制作方法及袋装弹簧垫制造设备,其中多层袋装弹簧串的焊接装置包括第二焊接模组、至少一个第一焊接模组、至少一个第一驱动机构、以及至少两个间隔设置的弹簧输送机构,将布料对折包裹在弹簧输送机构上移动,通过第一驱动机构驱动第一焊接模组沿容纳腔体的长度方向渐进式移动,调节第一焊接模组的位置,第一焊接模组焊接布料形成分隔接缝,使容纳腔体分隔形成至少两层的第一腔体,通过第二焊接模组焊接布料,使布料形成间隔的容纳腔体,随着布料的移动,分隔接缝的位置渐进式变化,从而实现间隔连续渐进变化的多层袋装弹簧串的制作,此发明用于袋装弹簧垫生产制造技术领域。
搜索关键词: 多层 袋装 弹簧 焊接 装置 制作方法 制造 设备
【主权项】:
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