[发明专利]一种晶圆传输系统有效
| 申请号： | 202011573358.5 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112635378B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 刘恩龙;杨琦;张菊;中岛隆志;川辺哲也;马刚;张加峰;曹洁;张贤龙;李莹莹 | 申请（专利权）人： | 上海广川科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 陶金龙;吴世华 |
| 地址： | 200444 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆传输系统，包括上料单元、校正单元和/或缓存单元、处理单元和机械手臂，所述上料单元、校正单元和/或缓存单元中晶圆水平放置，所述处理单元中晶圆竖直放置；所述机械手臂包括本体、大臂、小臂、上末端执行器和下末端执行器，其中，所述大臂的固定端可旋转地安装在所述本体一端，所述小臂的固定端可旋转地安装在所述大臂的移动端，所述上末端执行器和下末端执行器的固定端上下叠加且可旋转地安装在所述小臂的移动端；所述上末端执行器和下末端执行器的移动端可旋转地安装上手指和下手指。本发明晶圆传输系统中晶圆可以实现水平放置位置和竖直放置位置的切换。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传输 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
