[发明专利]一种半导体照明器件引脚自定位焊接装置在审

专利信息
申请号: 202011573790.4 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN112719495A 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 郭思敏 申请(专利权)人: 上饶市迈创商贸有限公司
主分类号: B23K1/00 分类号: B23K1/00;B23K3/08
代理公司: 北京高航知识产权代理有限公司 11530 代理人: 秦瑞
地址: 334000 江西省上饶市信州*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明提供一种半导体照明器件引脚自定位焊接装置,包括框架,所夹持板的内部设置有缓冲件,缓冲件的相对面均设置有弹性球,缓冲件的另一端面且在远离弹性球的一侧均设置有气囊,圆环的内部开设有滑槽,弧形滑杆顺时针的一端设置有第二金属球,检测杆的上侧中部且在焊接装置上连接有扭矩弹簧,检测杆的上端设置有第一金属球。通过检测杆与引脚相接触时,检测杆倾斜摆动,且第二金属球和第一金属球接触,推送装置停止,线盘上焊条供给,同时焊头通电进行焊接,融化的焊液进行焊接部件和电气元件座的焊接固定,这一结构不急能提高了工作效率,且能避免操作者手动接触,进一步避免了操作者身体健康的损害。
搜索关键词: 一种 半导体 照明 器件 引脚 定位 焊接 装置
【主权项】:
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