[发明专利]一种镀铜膜触摸屏制备方法有效
| 申请号： | 202011574782.1 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112466811B | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 杨志高 | 申请（专利权）人： | 广州丝析科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768 |
| 代理公司： | 广州渣津专利代理事务所(特殊普通合伙) 44516 | 代理人： | 张秀华 |
| 地址： | 511300 广东省广州市增*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明申请公开了一种镀铜膜触摸屏的制备方法，通过磁控溅射镀膜机将铜离子按照治具上的图案电镀到ITO导电膜上，形成ITO导电层加镀铜层的双层导电膜，使用激光设备在双层导电膜上刻蚀相关的导电线路，使用OCA胶用贴合设备将两块刻蚀线路完毕的双层导电膜贴合在一起，即可形成电容式触控屏；本镀铜膜触摸屏的制备方法通过治具和镀铜膜设备直接将所需的铜膜图案电镀到导电膜上，能够有效减小铜膜的刻蚀量，加快生产效率，然后使用激光蚀刻设备蚀刻导电线路；本制备方法无需使用化学蚀刻液生产触摸屏，能够有效避免由于蚀刻液所带来的污染；同时本制备方法能够有效简化触摸屏的生产工序，既能够降低生产设备的投入，也能够有效降低触摸屏的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀铜 触摸屏 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
