[发明专利]集成电路芯片和电子装置有效
申请号: | 202011575155.X | 申请日: | 2020-12-28 |
公开(公告)号: | CN112702050B | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 方勇;王巍;马志伟;冯东东 | 申请(专利权)人: | 海光信息技术股份有限公司 |
主分类号: | H03K17/687 | 分类号: | H03K17/687 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 300392 天津市华苑产业区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 一种集成电路芯片和电子装置。该集成电路芯片包括至少一个可控去耦电容单元。至少一个可控去耦电容单元包括去耦电容单元和第一开关电路;去耦电容单元包括第一端和第二端;第一开关电路的第一端被配置为与去耦电容单元的第一端耦接,第一开关电路的第二端被配置为与第一电源线耦接,第一开关电路的控制端被配置为接收第一开关控制信号,第一开关控制信号的导通部分使得第一开关电路导通从而将去耦电容单元的第一端与第一电源线耦接;去耦电容单元的第一端被配置为在工作中可从第一电源线接收第一电源电压,去耦电容单元的第二端被配置为在工作中可从第二电源线接收第二电源电压,第一电源电压不同于第二电源电压。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 芯片 电子 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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