[发明专利]焊点定位方法及装置在审
| 申请号： | 202011575643.0 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112802029A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 李文;渠继伟 | 申请（专利权）人： | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/11 | 分类号： | G06T7/11;G06T7/62;B23K37/00 |
| 代理公司： | 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 32369 | 代理人： | 章陆一;孙际德 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请揭示了一种焊点定位方法及装置，该方法包括从预先获取的参考图像中划定感兴趣区域，获取感兴趣区域的位置及面积、感兴趣区域内的特征区域；根据特征区域的实际面积设定参考面积、根据参考面积确定面积差值范围、以及计算特征区域中心与在芯片中选定的焊点之间的位置偏差；获取对待焊芯片进行拍摄得到的图像；从图像中选定与感兴趣区域的位置及面积对应的选定区域，在选定区域中获取符合条件的分割区域，符合条件的分割区域的面积位于面积差值范围内；根据符合条件的分割区域的中心以及位置偏差，计算得到待焊芯片的焊点位置。本申请通过划定的感兴趣区域将待焊芯片图片中比对的选定区域进行限定，提高了焊点定位的成功率和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 方法 装置 | ||
【主权项】：
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