[发明专利]一种银纳米线/有机硅弹性体自修复柔性材料及其制备方法、柔性传感器有效
| 申请号： | 202011575756.0 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112679964B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 经鑫;张志;尚盈辉;马振萍;米皓阳 | 申请（专利权）人： | 深圳微检无忧科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/08 | 分类号： | C08L83/08;C08K9/10;C08K7/06;C09D183/08;C09D7/62;G01B7/16 |
| 代理公司： | 郑州知劲专利代理事务所(普通合伙) 41193 | 代理人： | 黄龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及柔性传感器材料技术领域，具体涉及一种银纳米线/有机硅弹性体自修复柔性材料及其制备方法、柔性传感器。本发明采用强弱键交联机制及物理共混法实现银纳米线和有机硅弹性体的紧密结合；银纳米线表面修饰有聚乙烯吡咯烷酮，可与合成的自修复有机硅弹性体形成更多的氢键，提高其修复速率，增强银纳米线在基体内的分散性，提高柔性材料的导电性和传感灵敏度。本发明柔性传感器同时具备优良的自修复性、延伸性和高导电性，可适应多场景对柔性传感器的性能需求，实现对人体各部位运动的监测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 有机硅 弹性体 修复 柔性 材料 及其 制备 方法 传感器 | ||
【主权项】：
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