[发明专利]一种高导热性纳米晶增强石墨烯复合薄膜生产工艺在审
| 申请号： | 202011577502.2 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112693188A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 宋波 | 申请（专利权）人： | 宋波 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;B32B15/20;B32B9/00;B32B9/04;B32B33/00;B32B37/00;B05D7/24;B05D1/02;C23C26/00;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 151699 黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热性纳米晶增强石墨烯复合薄膜生产工艺，所述石墨烯薄膜厚度为10‑30μm、纳米晶颗粒直径50‑80nm、高导热硅脂与纳米碳铜箔厚度为20‑40μm。该高导热性纳米晶增强石墨烯复合薄膜生产工艺，通过高导热硅脂、纳米碳铜箔与纳米晶颗粒的添加设置，可以通过高导热硅脂将石墨烯薄膜、纳米谈铜箔与纳米晶薄片更好的接触确保更好的热传导，由纳米晶薄片起到很好的保护作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热性 纳米 增强 石墨 复合 薄膜 生产工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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