[发明专利]一种带空气桥结构的多芯片射频前端集成封装结构及制作方法有效
| 申请号： | 202011577563.9 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112701104B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 周云燕;曹立强 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/522;H01L23/528;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带空气桥结构的多芯片射频前端集成封装结构，包括：带空气桥的芯片；空气桥设置在所述芯片的正面；芯片嵌入在塑封层中，从所述塑封层的上表面漏出背面电极，从所述塑封层的下表面漏出芯片焊盘和所述空气桥；空气桥容纳空腔由第二介质层的上表面向内凹陷形成，空气桥对准设置在空气桥容纳空腔中；空气桥密封环环绕设置在所述空气桥容纳空腔的外围；垂直互联结构，所述垂直互联结构贯穿所述塑封层，一端电连接至所述第一金属层，另一端电连接至所述第二金属层；以及外接焊球，所述外接焊球设置在第二金属层的外接焊盘处。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 空气 结构 芯片 射频 前端 集成 封装 制作方法 | ||
【主权项】：
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