[发明专利]一种带侧壁焊盘的载片结构及其制作方法有效
| 申请号： | 202011577564.3 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112702836B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 张凯;曹立强 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;G02B6/42 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带侧壁焊盘的载片结构，包括：介质基板，所述介质基板是该侧壁焊盘的载片结构的基体；侧壁焊盘；所述侧壁焊盘设置在所述介质基板的侧壁处，沿所述介质基板的侧壁从底面向顶面延伸；表面金属布线层；所述表面金属布线层设置在介质基板的顶面，电连接至所述侧壁焊盘；表面介质层，所述表面介质层设置在所述介质基板顶面和部分所述表面金属布线层上方；以及表面介质层窗口，所述表面介质层窗口露出的部分所述表面金属布线层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 侧壁 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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