[发明专利]一种不同厚度芯片嵌入载片结构及其制备方法有效
| 申请号： | 202011577710.2 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112687673B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 薛海韵;曹立强 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/50;G02B6/122 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种不同厚度芯片嵌入载片结构，包括：载片；第一导电通孔，所述第一导电通孔贯穿所述载片的上下表面；第一芯片埋入腔，所述第一芯片埋入腔从所述载片上表面向内延伸形成；第二芯片埋入腔，所述第二芯片埋入腔从所述载片上表面向内延伸形成；第二导电通孔，所述第二导电通孔贯穿所述载片后从所述第一芯片埋入腔和/或所述第二芯片埋入腔的底部漏出；第一芯片，所述第一芯片正装贴片设置在所述第一芯片埋入腔中；以及第二芯片，所述第二芯片正装贴片设置在所述第二芯片埋入腔中，所述第二芯片的厚度大于所述第一芯片的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 不同 厚度 芯片 嵌入 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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