[发明专利]片状原材料的接合方法及接合系统在审
| 申请号： | 202011578153.6 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN114683565A | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 白石典久;饭岛隆彰 | 申请（专利权）人： | JUKI株式会社 |
| 主分类号： | B29C65/74 | 分类号： | B29C65/74;B29C65/08;B29C65/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的片状原材料的接合方法及接合系统实现片状原材料的良好的接合。具有熔断工序、熔接工序和去除工序，该熔断工序是将夹着具有热塑性的粘接性衬布(W)的不具有热塑性的两片片状原材料(C)通过超声波进行熔断，该熔接工序是将通过粘接性衬布对熔断端部进行了拼合的两片片状原材料打开，以在熔断端部处跨越两片该片状原材料的方式在粘接性衬布的相反侧对加强带(T)进行熔接，该去除工序是从熔接有加强带的两片片状原材料将粘接性衬布去除。在熔接工序中会残留有粘接性衬布，因此能够维持通过粘接性衬布产生的接合强度而进行作业。 | ||
| 搜索关键词： | 片状 原材料 接合 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于JUKI株式会社，未经JUKI株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011578153.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
