[发明专利]一种高导电高导热灌封胶及其制备方法在审
申请号: | 202011578356.5 | 申请日: | 2020-12-28 |
公开(公告)号: | CN112680181A | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 卢儒;朱凉伟;刘广林 | 申请(专利权)人: | 晟大科技(南通)有限公司 |
主分类号: | C09J183/07 | 分类号: | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J9/02 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 朱学绘 |
地址: | 226000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种高导电高导热灌封胶及其制备方法,灌封胶包括如下重量份的配比:30份乙烯基硅油、20~40份含氢硅油、10份~30份乙烯基MQ硅树脂、20~50份有机硅聚合物/银改性氧化锌、1~3份铂金催化剂、0.5~1份抑制剂;灌封胶的制备方法,包括以下步骤:(1)将乙烯基硅油、乙烯基MQ硅树脂、有机硅聚合物/银改性氧化锌加入捏合机中80~120℃下于捏合机中捏合2~5h,混合均匀;(2)加入含氢硅油和抑制剂,80~100℃下于捏合机中捏合2~5h,混合均匀;(3)加入铂金催化剂60~90℃下于捏合机中捏合1~3h,混合均匀,真空排泡,得到有机硅灌封胶。本发明中的灌封胶具有高导热和高导电性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 导电 导热 灌封胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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